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SMT工作总结
总结是把一定阶段内的有关情况分析研究，做出有指导性的经验方法以及结论的书面材料，它可以给我们下一阶段的学习和工作生活做指导，让我们抽出时间写写总结吧。那么总结应该包括什么内容呢？下面是小编为大家收集的SMT工作总结，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。
SMT工作总结1
了解电焊工作台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训工具。
在SMT实训之前，老师已经组织我们班的同学了解计算机主板的原理、结构。用电脑主板制作教学工具，我们感到兴奋和意外。因为我们可以接触电脑主板在现实生活中经常使用的电子产品。但是，看到主板上密集的
①SMT部件
②THT部件
③SMC部件
④SMD集成电路等
感觉电子产品的制造技术是实用性、重要的学科。同时，我已经意识到焊接必须掌握表面贴装焊接技术。
学会如何使用SMT表面拼装技术的心得。
听了老师的介绍，使用恒温焊接台、热风枪的方法和注意事项后，接下来开始练习，将热风枪的温度调整到380°C左右，吹枪口对着电脑主板的贴片部件，我们吹的贴片部件和电路板分开，焊接台的温度调整到350°C左右，用烙铁头接触焊接慢慢地把贴片部件焊接回到原来的位置，刚开始练习的时候有点不习惯，把贴片部件焊接到原来的位置时间慢慢过去，经过我的反复练习，终于掌握了SMT表面贴装技术，为下一台收音机的安装做了充分的准备。
贴片电调音机的焊接和安装体验。
经过几天的焊接练习，我们的焊接基本工人已经学会了，老师让我们自己做贴片电调收音机。我们在收音机的时候，感觉这个电路板的体积很小，所以在焊接安装的时候一定要小心。我们安装的步骤是
①SMB表面安装印刷板
②THT通孔安装
③SMC表面安装元件
④SMD表面安装元件
就这样，按照工序进行补片焊接。首先焊接芯片电阻、芯片电容器，焊接芯片SC1088、插件部件，最后完成安装。我们去收音机的时候，发现我们做的收音机发光二极管的灯亮了，但是没有声音。接下来，拿起收音机的原理图，用外用表200mA在开关的两端测量电流，正常的电流必须用7-30mA检查数据显示收音机的.工作电流是正常的。然后，让我们来看看地方是否焊接错误，是否焊接错误。结果，一切正常，但不能收到桌子。万般无能的情况下，我拿着其他同学的耳塞连接了我们做的收音机，结果意外地收到了桌子。结果，我们的耳塞坏了，感受到了成功的喜悦。
实际训练总结。
自己焊接安装芯片电调音机需要细心耐心，同时掌握SMT组装技术的方法。有耐心才认真焊接补丁零件，细心才能发现耳塞坏了。在这次培训中，我还发现了电子产品焊接技术的基本操作技能。SMT电路板的生产技术设计需要专业知识。通过这次实训，我们还看到了SMT元件、SMC电感、SMD集成电路(SO包装、QFP包装、PLCC包装等)的实物。实习期间，老师还教我们如何使用SMT回流焊机，告诉我们企业的生产设备和操作方法等，我们在书上学不到的知识。体现了这次训练的目的，更深刻地认识到电子产品和制造技术不仅仅是基板，还开阔了视野。
SMT工作总结2
一：总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二：规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的.工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在xx0以内。
5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
SMT工作总结3
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的.工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;
SMT工作总结4
时间一晃而过，转眼间三个月的试用期已接近尾声。这是我的第一份工作，是我人生中弥足珍贵的经历，也将会给我留下精彩而美好的回忆。
首先，我想向所有实习期间对我进行帮助和指导综合管理部、体系管理部、人力资源部等的各位领导、管理者和同事致谢，感谢你们所做的帮助和努力!
在这个夏天，我荣幸的踏进了一个欣欣向荣向荣、朝气蓬勃的***。成为了***的一员。在这三个月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，并通过自身的不懈努力，已逐渐适应了周围的生活与工作环境，对工作也逐渐进入了状态。作为***这样一个高成长性公司的一员，一种紧迫感却也越来越重，将试用期的这段过程从入职培训、一线实习和岗位实习三个方面总结这段时间的工作和感受。
一、为期一周的早操训练，现在想起来，并不是受苦受难，而是抛去了一贯的懒散。通过***为期近一周的团队融合和入职培训，对***和工作所在的这座城市有了初步的认识。虽然籍贯是**人，但对这个城市却是陌生的。**作为一个三线城市，相对于魔都上海、帝都北京的快节奏和压抑，**对个人来说不仅人性而且有着广阔的发展潜力。
二、在车间实习了近一个月，分别在MIC/Bluetooth/SS三个部门进行了实习。在车间实习中，直观的介入一线作业，感受良多。
1、 质量意识
入职培训阶段(7月16日7月23日) 一线实习阶段(7月24日8月27日)
对于一个制造型的企业，质量意识非常重要。在车间实习的那段时间，接触到的不论是作业员还是班长、线长大多都很好的质量意识，不过也有一些入职不久的员工在质量意识上强度不够。
2、 尊重每一岗位的同事
作业员的坚守岗位、班长的严格要求、安检员的严谨，都给我了很深的印象，之前很多言论都称人人平等、只有分工的不同等等，但却没有深刻的了解过平等的真正含义。在SMT实习期间，有近10天的时间都在化FET和竖弹簧，都是小小的，比一颗小米米还要小几倍的东东要用手来操作。工作完一天下来，眼睛很累很累，也从一开始的新奇好玩到后来熟练到枯燥，才第一次亲身体验到一线员工的辛苦。简单的事情重复做，需要的不只是耐性，更是勇气。也让我真正的`摆正了自己，闻道有先后，线上的操作员在他们从事的工序上就是比我们有经验，足以成为我们的师傅，足以值得我们的尊重。
三、在这期间，是真正开始熟悉日常工作流程的开始。工作范围涉及体系管理、会议管理、5S管理等方面。通过对上阶段的工作表现与领导、同事的的指导，在此阶段的工作上作了一定的调整，对工作开始分类并制定每日/每周计划，分为体系管理、会议管理及项目跟进、5S管理和其他事项四大类，在处理事情的时候按照轻重缓急来进行处理。在工作中，有些许的感悟，如下：
1、 随着工作的开展，让我清楚的看到了自己对专业知识的不足。因此对个
人来说，必须使自我驱动式的学习成为惯性。只有不断的学习，以前的知识才不会尘封，也才不会成为无源之水。
2、时刻保持严谨的态度。每一封邮件、每一个通告面向的都是终端的同事，
必须要有严肃认真的态度。人在做，天在看，现在不只是天在看，而且
还有全公司一万多人在看。往大了讲，严谨，会让企业赢得客户的信任;从小了说，严谨，会让我们个人赢得同事和领导的信赖。
部门岗位实习阶段(8月27日10月15日)
3、不管是在车间还是在本职岗位，积极主动式的工作是必须的，而且尽量将思考的内容放长远。所谓人无远虑必有近忧，是也。
4、另一方面，在与人交流沟通这方面，也要注意很多细节，太过急迫反而达不到效果。在开始之时，有些工作和事情掂量不出轻重，又没有及时与自己的上级主管沟通，导致一些失误连连。在此，也借此契机，感谢主管和领导的指点，代替我承受了一些由于我的失误而带来的后果!
通过这三个月的试用期的工作，已逐渐体会到企业文化的内涵，也增强了我对***的信心。***是一个年轻、高效的团队，它对于我来说有着深深的吸引力，我希望能早日成为这成功团队中正式的一员。
SMT工作总结5
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的'看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为‘0’。
四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的肯定。
5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：
1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！
SMT工作总结6
从个人修养来看，我真的进入社会工作还有三多个时间，由于社会经验浅和个人成长经验等原因，与人交流有很多不足和差距。例如，思想不积极，行动不积极，同事和领导缺乏交流和交流。作为年轻人，不仅要有谦虚谦虚的学习态度，踏实沉着，还要有活力，积极接受新事物，思想不僵化，不遵守旧规则，有良好的团队合作精神。
从工作经验来看，我以前从事设备维护和调试，技术经验不足，知识掌握不全面，特别是手机技术，对我来说完全是新的领域，通过一个月的工作和学习，对技术整体有所了解，知识面扩大，但作为合格的技术人员，这种认识和理解还不够，今后的.工作，我一定会结合自己的不足和差距不断学习新的知识，扩大视野
因此，无论是工作经验还是个人修养，都有很多不足和差距。这要求我在今后的学习工作中，态度积极，行动积极，要求自己的思想进步，努力工作，不断完善自己的工作。
SMT工作总结7
一、了解焊台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT培训工具
SMT培训前，老师已经组织我们班的学生了解了电脑主板的原理和结构。使用电脑主板作为教学工具，我们既兴奋又惊讶，因为我们可以接触到现实生活中经常使用的电子产品。但是当我看到众多的SMT元器件，THT元器件，SMC元器件，SMD集成电路等等的时候，我就觉得电子产品的制造工艺是一个很实用很重要的课题。同时已经认识到焊接时必须掌握表面贴装焊接技术。
二、学习表面组装技术的经验
听了老师对恒温焊台、热风枪的使用及注意事项的介绍后，我们开始练习。我们把热风枪的温度调到380C左右，枪口对着电脑主板上的贴片组件吹气。很明显，我们吹的贴片组件和电路板是分开的。然后将焊接台的温度调至350C左右，用焊头将补片组件慢慢焊接回原位。刚开始练习的时候，时间过得很慢，经过我的反复练习，终于掌握了SMT表面贴装技术，为后面的收音机安装做了充分的准备。
三、贴片收音机焊接安装经验
经过几天的焊接实践，因为我们的基础焊接工人已经学会了，老师让我们自己做一个贴片收音机。拿到收音机的时候，我觉得电路板很小，焊接安装的时候要小心。我们的.安装步骤是SMB表面贴装印制板THT通孔安装SMC表面贴装元件SMD表面贴装器件。这样，我们按照工艺流程焊接芯片。首先焊接片式电阻和片式电容，然后焊接芯片SC1088和插件，最后完成安装。到了电台，发现我们电台的LED灯亮着，但是听不到声音。接下来，我们应该拿起收音机的原理图，用外部200毫安的电表穿过开关来测量电流。正常电流应为7-30mA。检查数据显示，我们的收音机工作电流正常，然后我们会看看是否有错焊或漏焊。结果一切正常，就是拿不到频道。无奈之下，我拿了其他同学的耳塞，连上我们做的收音机。结果，原来我们的耳塞坏了，让我们感受到了成功的喜悦。
四、培训总结
需要细心，耐心，自己焊接安装SMD收音机，掌握SMT组装技术。因为我们有耐心，所以会把贴片组件一个个仔细焊接，小心翼翼，没办法的时候就能发现耳塞坏了。在这次培训中，我还发现了电子产品焊接过程的基本操作技能。SMT电路板的生产工艺设计需要一种专业知识的引领。还了解了SMT元器件、SMC电感、SMD集成电路(so封装、QFP封装、PLCC封装等)。)通过这个训练。在实训过程中，老师还教我们如何使用SMT回流焊机，给我们讲了一些企业的生产设备和操作方法的知识，这些都是书本上学不到的。由此可见，本次培训的目的是让我们更深入地了解电子产品和制造工艺并不局限于电路板，开阔视野。
SMT工作总结8
从个人修养方面来说，我真正踏入社会工作才三年多。由于缺乏社会经验和个人成长经验，在与人的沟通上还存在很多不足和差距，比如思想不积极，行动不主动，缺乏与同事和领导的沟通。作为一个年轻人，不仅要有谦虚、虚心的'学习态度，踏实稳重，还要精力充沛，主动接受新事物，有良好的团队精神。
工作经验方面，以前从事设备维护调试工作，但技术经验不足，知识不够全面，尤其是手机技术，对我来说是一个全新的领域。经过一个月的工作学习，虽然了解了整个技术，拓宽了知识面，但是作为一个合格的工艺工程师，我的知识和悟性远远不够，所以在以后的工作中一定会结合自己的不足和差距。
所以无论是工作经验还是个人修养，都有很多不足和差距，需要我在以后的学习中，态度积极，行动积极，不断要求自己思想进步，努力工作，不断提升自己，做好本职工作。
SMT工作总结9
今天是第四周，下周两天我们的暑期实习就结束了。然而，一想到在我们公司工作，总感觉就像昨天一样。从刚来公司的陌生人，我们慢慢熟悉了自己的习惯，也在不断的收获和进步。从每天六点早起，挤公交，像“难民”一样排队吃饭等等，想想都很有意思。
这周还在SMT车间上班，还负责刷糊。不过这一周笑声很多，因为夏天是用电高峰期，所以公司无法避免停电。特别是第一天，因为停电，机器停止工作，我们几乎不工作。但是我们没有闲着，帮那里的员工清理机器和机架，拿吸嘴。周三周四，温州市领导来公司了解情况。几乎所有的车间都被彻底打扫干净，员工穿上工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生，所以临时调到外检组，主要是固定元器件的引脚，方便流水线的人员插件。我没有调到这里的时候，不知道有这么一个环节。后来我们调到一个有插件，螺母，软管的车间。最后一天，我们回到SMT车间，继续做自己的工作，偶尔学习加油时的注意事项。
但在此期间，有领导来拜访我们，我们院长和公司的蔡总也来了解我们的工作，进行了简短的`交谈。我们各抒己见，领导鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，不懈努力，坚持就是胜利。同时，我们非常感谢领导的关心和重视。
这一周也学到了新知识，知道有些部件尺寸比较大，所以相应的钢板位置需要用胶带垫起来保证焊膏的量，也学会了加油。在这段实习期间，我们不断进步，向好的方向发展。我也在不断进步，改正自己的缺点，改进自己的不足。
SMT工作总结10
一、实习内容
1. smt技术的认识
smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好，减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度<10%。
3. smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. smt主要工艺流程和注意事项
流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格运走，不合格维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的.后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
(1)预热区(加热通道的25%~33%)：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
(2)侵濡区(加热通道的33%~50%)：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度<2℃/秒
(3)回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
(4)冷却区
要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂;若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
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